半导体封装材料生产项目位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区文忠路。项目总用地面积120685.00㎡，规划总建筑面积182259.81㎡，容积率1.47，建筑密度51.70%，共设计21个子项。本项目建设遵循总体规划，分步实施的原则，共分二期建设。
本期建设范围包括：办公楼，厂房1，动力站（一期），废水处理及纯水站（一期），固废及垃圾站，化学品库，门卫1，门卫2，连廊2，管廊1，管廊2，非机动车棚1，非机动车棚2，机动车棚1，机动车棚2。
该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元。建成将大大增强滁州及周边区域集成电路产业配套能力，壮大滁州市半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展，形成集应用、设计、制造、封装以及装备、材料为一体的半导体产业集群。构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力及现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑，并为产业进步提供更多助力。
