先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目位于惠州市惠城区金龙大道，总投资超过3亿元人民币，总建筑面积43246.4平方米，计划建设厂房及接待中心各一栋。


      该项目已于2021年9月25日破土动工，合同工期330天。该项目建成后，主要生产半导体、LED\CMOS图像传感器等芯片封装设备3000台（套），新增年产值约5亿元人民币，主要新增装配相关生产设备。